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스위스 과학자 지능 원단 연구가 새로운 돌파를 거두다

2010/10/5 15:19:00 53

과학자 지능 원단

보도에 따르면

스위스

취리세 연방이공학원의 과학자는 일전에 새로운 기술을 개발하여 '' 을 개발하였다.

지능복장

연구가 새로운 돌파를 거두다.

이 기술은 센서, 전기섬유 등 전자 부품을 섬유처럼 일반 원단에 방직할 수 있으며, 천은 전자 부품의 특성을 지닌 뿐만 아니라 직접 워싱 가능합니다.

이 밖에 기술의 핵심은 전자 소형화, 섬유화로 기존 방직 설비를 교체할 필요는 없다.


과거 전자 지능 원단 개발에 가장 흔한 해결 방안은 재봉하는 방법으로 전자 소자를 옷감 위에 고정시켜 만든 ‘전자 복장 ’은 물세탁을 할 수 없다.

또 수공제작방식은 생산 원가를 높게 한다.


이 신기술은 그동안 개발된 난제를 해결하고, 연구원들은 플라스틱 섬유를 소형화한 전자부품에 부착해 특수한 재료와 구조를 통해 대량의 미형집적 회로를 연결시켰다.


얼마든지

방직 원료

대량의 전자 부품이 포함되어 있지만 이 지능 원단은 겉으로 보통직물과 뚜렷한 차이가 없는 것으로 만들어진 옷은 쉽게 접을 수 있다.

또 직물 가운데 전자부품은 모두 비닐 봉본을 거쳐 워싱을 편리하게 할 수 있다.

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